Intel RealSense HSF100 гнучкий інтерпозерний кабель для модулів RealSense

Intel RealSense HSF100 flexible interposer cable від Intel® RealSense™ Technology, модель V107227, — це гнучкий з'єднувальний кабель-шлейф довжиною 100 мм для підключення модулів глибини Intel® RealSense™ до процесорних плат Intel® Vision Processor D4.

Призначення та сумісність

Кабель Intel RealSense HSF100 flexible interposer cable створений для розробників, інтеграторів та виробників, які використовують модулі глибини Intel® RealSense™ у власних вбудованих системах на базі процесорних плат Intel® D4. Гнучкий шлейф дозволяє фізично рознести модуль глибини та Vision Processor D4 Board у пристрої, не обмежуючись жорсткими перехідниками.

Сумісні модулі глибини Intel® RealSense™:

• Depth Module D410
• Depth Module D415
• Depth Module D420
• Depth Module D430
• Depth Module D450

Основні характеристики

• Тип виробу: аксесуар для екосистеми Intel® RealSense™.
• Конструкція: гнучкий з'єднувальний кабель-шлейф.
• Довжина кабелю: приблизно 100 мм.
• Можливість згинання: до 360° у будь-якому напрямку.
• Призначення: надійне з'єднання модулів глибини Intel® RealSense™ з процесорними платами Intel® D4 (Vision Processor D4 Board) у різних просторових конфігураціях.

Практичне застосування

Гнучкий шлейф HSF100 доцільно використовувати в конструкціях, де модуль глибини та плата обробки розташовані на різних рівнях корпусу або під кутом, а жорсткий конектор фізично неможливо встановити. Кабель забезпечує надійне електричне з'єднання на відстані до 100 мм між двома платами, що спрощує компонування компактних пристроїв, прототипів та серійних виробів на базі технології Intel® RealSense™.